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第1章 概述1

1.1 电子组装技术的演变1

1.1.1 电子管-底座框架式时代2

1.1.2 晶体管-通孔插装时代2

1.1.3 集成电路-通孔插装时代3

1.1.4 大规模集成电路-表面组装时代3

1.1.5 超大规模集成电路-微电子组装时代4

1.2 SMT基础知识5

1.2.1 SMT的产生背景5

1.2.2 SMT的主要内容6

1.2.3 SMT的分类8

1.2.4 与通孔插装技术的比较12

1.2.5 SMT的优缺点13

1.3 SMT发展现状15

1.3.1 国外SMT发展现状15

1.3.2 我国SMT设备的发展现状18

1.3.3 我国SMT设备的发展对策19

1.4 SMT的发展趋势20

1.4.1 表面组装工艺的发展趋势21

1.4.2 表面组装设备的发展趋势23

第2章 表面组装元器件25

2.1 概述25

2.1.1 表面组装元器件的特点与分类25

2.1.2 表面组装元器件的包装形式27

2.1.3 通用集成电路的设计考虑29

2.1.4 塑料封装表面组装器件的保管32

2.1.5 SMC/SMD的选择34

2.1.6 表面组装元器件的发展趋势34

2.2 片式无源元件35

2.2.1 电阻器36

2.2.2 电容器41

2.2.3 电感器48

2.2.4 复合组件51

2.3 有源器件55

2.3.1 分立组件55

2.3.2 集成电路58

2.4 机电元件70

2.4.1 接插件71

2.4.2 IC插座72

2.4.3 开关、继电器73

2.4.4 连接器74

第3章 表面组装PCB76

3.1 概述76

3.1.1 PCB的发展历史76

3.1.2 表面组装PCB的特点77

3.1.3 表面组装PCB的分类79

3.1.4 表面组装对PCB的要求80

3.2 基板材料的选择81

3.2.1 基材质量参数81

3.2.2 基材选择原则84

3.2.3 有机类基材86

3.2.4 无机类基材92

3.3 PCB的设计93

3.3.1 设计条件和原则93

3.3.2 一般设计步骤94

3.3.3 电路板的尺寸和结构96

3.3.4 定位孔97

3.3.5 基准符号97

3.3.6 导电带布线98

3.3.7 导通孔、盲孔与埋孔98

3.3.8 测试点100

3.3.9 布线和布局100

3.3.10 可焊性设计103

3.4 表面组装焊盘图形的设计105

3.4.1 焊盘图形设计的一般考虑105

3.4.2 无源元件的焊盘图形107

3.4.3 圆柱形无源元件的焊盘图形108

3.4.4 小外形晶体管的焊盘图形109

3.4.5 有引脚塑料芯片载体的焊盘图形109

3.4.6 无引脚陶瓷芯片载体的焊盘图形111

3.4.7 小外形集成电路和R封装的焊盘图形112

3.4.8 小外形J形引脚器件的焊盘图形112

3.4.9 对接引脚封装的焊盘图形113

3.4.10 小间距、鸥翼形封装的焊盘图形113

3.4.11 QFP焊盘设计114

3.4.12 焊膏和焊模网的焊盘图形115

第4章 焊膏涂敷技术116

4.1 焊膏116

4.1.1 焊膏的特性与要求116

4.1.2 焊膏的组成与选用原则119

4.1.3 焊膏的分类与标识121

4.1.4 焊膏的评估体系123

4.1.5 无铅焊膏的成分比较126

4.1.6 几种常见的焊膏127

4.1.7 国外焊膏的发展动向128

4.2 模板制作129

4.2.1 模板的结构与功能129

4.2.2 模板的材料与设计要求130

4.2.3 模板制造方法131

4.2.4 模板设计工艺134

4.3 焊膏涂敷工艺135

4.3.1 焊膏涂敷的原理与过程135

4.3.2 丝网印制技术137

4.3.3 模板印制技术143

4.3.4 注射器涂敷147

4.3.5 焊膏印制过程148

4.3.6 印制参数及其设置149

4.3.7 印制缺陷分析152

第5章 元器件贴装技术154

5.1 贴片胶154

5.1.1 贴片胶的功能与原理154

5.1.2 贴片胶的组成与要求157

5.1.3 贴片胶的特性与分类158

5.1.4 贴片胶的使用与评估159

5.1.5 常用的贴片胶162

5.2 贴片胶的应用166

5.2.1 贴片胶涂敷方法166

5.2.2 不同涂敷方法的比较170

5.2.3 影响胶点质量的因素171

5.2.4 贴片胶的固化174

5.2.5 点胶工艺中常见的缺陷178

5.3 贴装技术180

5.3.1 贴装机的组成与结构181

5.3.2 贴装机的特性与分类191

5.3.3 贴装的影响因素与检验195

5.3.4 贴装机的选型与验收198

5.3.5 贴装机的发展趋势201

第6章 表面组装焊接材料202

6.1 焊料202

6.1.1 焊料的特性202

6.1.2 焊料的可焊性203

6.1.3 焊料的制造过程204

6.1.4 锡铅焊料205

6.1.5 无铅焊料212

6.1.6 常用焊料的物理性能与力学性能217

6.1.7 焊料使用注意事项218

6.2 焊剂219

6.2.1 焊剂的特性与分类219

6.2.2 焊剂的功能与要求223

6.2.3 常见焊剂及其组成226

6.2.4 焊剂的评价指标230

6.2.5 焊剂的使用原则及发展方向231

第7章 表面组装焊接技术233

7.1 波峰焊233

7.1.1 波峰焊的原理与分类233

7.1.2 波峰焊的工艺流程236

7.1.3 波峰焊的影响因素239

7.1.4 波峰焊机的改进与发展243

7.1.5 波峰焊机的组成与评估246

7.1.6 波峰焊的缺陷及其对策250

7.2 再流焊251

7.2.1 通孔再流焊252

7.2.2 红外再流焊256

7.2.3 气相再流焊263

7.2.4 激光再流焊268

7.2.5 工具再流焊270

7.2.6 再流焊的缺陷及其对策272

7.2.7 焊接技术的比较276

7.2.8 再流焊的发展趋势278

第8章 表面组装清洗技术282

8.1 溶剂282

8.1.1 常用的溶剂类型282

8.1.2 溶剂的选择原则283

8.1.3 溶剂的基本特性285

8.1.4 溶剂的评价指标287

8.2 清洗机理287

8.2.1 污染物的类型与来源288

8.2.2 清洗技术的作用与原理291

8.2.3 清洗工艺的影响因素及选择293

8.2.4 清洗的标准与评价方法297

8.3 常见的清洗工艺300

8.3.1 气相清洗技术301

8.3.2 连续式溶剂清洗技术302

8.3.3 半水清洗工艺技术304

8.3.4 水清洗工艺技术305

8.3.5 超声波清洗306

8.3.6 各种清洗工艺的评估308

第9章 表面组装测试技术309

9.1 故障类型与来料检测309

9.1.1 故障类型309

9.1.2 来料检测311

9.2 连接性检测313

9.2.1 目视检测313

9.2.2 自动光学检测314

9.2.3 激光／红外检测317

9.2.4 自动X射线检测318

9.3 在线检测320

9.3.1 针床式检测320

9.3.2 边界扫描322

9.3.3 飞针式检测324

9.3.4 非向量测试技术326

9.4 功能检测328

9.4.1 模拟测试328

9.4.2 特征分析检测329

9.4.3 复合测试329

9.5 未来检测技术展望330

第10章 静电防护与返修技术331

10.1 静电防护技术331

10.1.1 静电放电的产生与危害331

10.1.2 静电防护的目的与原则338

10.1.3 静电防护的途径与材料340

10.1.4 静电防护的具体措施344

10.2 返修技术351

10.2.1 可返修性设计351

10.2.2 返修设备352

10.2.3 返修过程356

10.2.4 现场返修362

附录 英文缩略语364

参考文献369