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第1章 电子元器件概述1

1.1 电子元器件相关知识2

1.1.1 科学计数法与国际单位词头2

1.1.2 导体、绝缘体、半导体、半导体器件3

1.1.3 E数系和R数系4

1.1.4 元器件的精度6

1.1.5 元件、器件、元器件、零件6

1.1.6 有源／无源器件、主动／被动元件7

1.1.7 安规元器件与安规认证7

1.1.8 表面安装元器件、表面安装技术8

1.1.9 RoHS指令、无铅元器件8

1.1.10 元器件的ESD、MSD10

1.1.11 相关网站、展会、杂志10

1.1.12 搜索引擎11

1.1.13 供应商分类（按渠道分）11

1.1.14 BOM表、物料编码、ERP13

1.1.15 元器件的参数、规格、型号14

1.1.16 数据表、规格书、承认书16

1.1.17 最小包装数17

1.1.18 IQC、SQE17

1.2 常用电子元器件的分类18

1.3 知识链接26

1.3.1 元器件在电路图中的字母表示26

1.3.2 元器件的质量等级26

1.3.3 元器件的降额使用28

1.3.4 失效分析与DPA29

第2章 电阻器31

2.1 分类及其外观32

2.2 标称阻值35

2.3 精度36

2.4 尺寸与额定功率37

2.5 其他参数42

2.6 标注42

2.7 厂家命名及规格描述46

2.8 主流品牌及其网址48

2.9 知识链接50

2.9.1 片式网络电阻50

2.9.2 片式电阻的包装50

第3章 电位器51

3.1 分类和外观52

3.2 标称阻值53

3.3 精度53

3.4 额定功率54

3.5 圈数或旋转角度54

3.6 操作方向54

3.7 其他参数55

3.8 标注55

3.9 通用系列微调电位器简介55

3.10 厂家命名及规格描述56

3.11 主流品牌及其网址57

3.12 知识链接58

3.12.1 可变电阻58

3.12.2 非线性电阻58

第4章 电容器60

4.1 分类及其外观61

4.2 标称容量66

4.3 精度67

4.4 尺寸67

4.5 额定工作电压70

4.6 材质（仅陶瓷电容）72

4.7 工作温度74

4.8 寿命（仅铝电解电容）75

4.9 其他参数75

4.10 标注75

4.11 厂家命名及规格描述77

4.12 主流品牌及其网址80

4.13 知识链接83

4.13.1 等效串联电阻（ESR）83

4.13.2 抑制电磁干扰安规电容84

4.13.3 固体铝电解电容器85

第5章 电感器87

5.1 分类及其外观88

5.2 电感量91

5.3 精度92

5.4 尺寸92

5.5 额定电流93

5.6 其他参数94

5.7 标注94

5.8 厂家命名及规格描述94

5.9 主流品牌及其网址95

5.10 知识链接96

5.10.1 定制电感96

5.10.2 磁珠96

第6章 连接器98

6.1 分类及其外观99

6.2 接触件数及排数103

6.3 PIN距105

6.4 插针、插孔、壳体加端子、公母105

6.5 直式、弯式106

6.6 端接方式107

6.7 方针、圆针（仅对排针）108

6.8 针长、脚高、塑高（可选）108

6.9 其他参数108

6.10 标注109

6.11 厂家命名及规格描述109

6.12 主流品牌及其网址110

6.13 知识链接112

6.13.1 接线端子（端子台）112

6.13.2 元器件供应链知识112

第7章 半导体器件基础知识118

7.1 半导体器件分类119

7.2 半导体器件的型号命名119

7.3 半导体器件的封装知识124

7.3.1 DO系列封装125

7.3.2 插件式TO系列封装126

7.3.3 贴片二极管（SOD等系列）封装128

7.3.4 贴片晶体管（SOT等系列）封装130

7.3.5 DIP封装133

7.3.6 SOP系列封装134

7.3.7 PLCC封装137

7.3.8 QFN系列封装138

7.3.9 QFP系列封装139

7.3.10 BGA系列封装141

第8章 二极管144

8.1 分类145

8.2 封装外观147

8.3 额定电流或额定功率148

8.4 反向电压149

8.5 稳压值及精度（仅稳压二极管）150

8.6 击穿电压、钳位电压（仅TVS管）151

8.7 反向漏电流151

8.8 正向压降152

8.9 其他参数152

8.10 标注152

8.11 厂家命名及规格描述153

8.12 主流品牌及其网址154

8.13 知识链接156

8.13.1 晶体管简介156

8.13.2 整流桥156

第9章 三极管158

9.1 分类159

9.2 封装外观161

9.3 耗散功率（额定功率）162

9.4 耐压（集-射极击穿电压）163

9.5 放大倍数及其分档164

9.6 集电极允许电流165

9.7 CE极饱和压降165

9.8 热阻165

9.9 其他参数166

9.10 标注及引脚排布规律166

9.11 厂家命名及规格描述168

9.12 主流品牌及其网址169

第10章 MOS管170

10.1 分类171

10.2 封装外观172

10.3 耐压（漏-源击穿电压）173

10.4 漏极电流173

10.5 导通电阻174

10.6 其他参数175

10.7 标注及引脚排布规律175

10.8 厂家命名及规格描述176

10.9 主流品牌及其网址176

10.10 知识链接178

10.10.1 场效应管178

10.10.2 达林顿管178

第11章 集成电路（IC）180

11.1 分类181

11.2 封装外观184

11.3 电源电压185

11.4 工作温度范围185

11.5 包装方式186

11.6 其他参数186

11.7 标注及引脚排布187

11.8 厂家命名及规格描述189

11.9 主流品牌及其网址190

11.10 知识链接193

11.10.1 IC表面标识实例193

11.10.2 逻辑IC的各种系列介绍196

11.10.3 逻辑IC的生命周期198

第12章 发光二极管（LED）200

12.1 分类201

12.2 外观尺寸201

12.3 颜色203

12.4 散射、透明203

12.5 发光强度、普亮、高亮、超高亮204

12.6 其他参数204

12.7 标注204

12.8 厂家命名及规格描述206

12.9 主流品牌及其网址206

12.10 知识链接208

12.10.1 数码管208

12.10.2 普通贸易商的供货风险及其选择策略209

第13章 元器件主流品牌商标简介213

第14章 伪劣元器件鉴别攻略221

14.1 伪劣元器件的来源221

14.2 伪劣元器件的鉴别223

14.3 最佳杀手锏228

缩略语229