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- 王文秀编著 著
- 出版社: 北京:人民邮电出版社
- ISBN:15045·2378
- 出版时间:1980
- 标注页数:54页
- 文件大小:2MB
- 文件页数:57页
- 主题词:
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图书目录
一、什么是集成电路?1
二、集成电路有哪些优点?5
1.体积小、重量轻5
2.速度快、高频性能好7
3.省电9
4.高可靠10
5.成本低、价格小12
三、半导体集成电路和薄膜集成电路15
1.半导体集成电路15
2.薄膜集成电路18
3.混合集成电路19
四、模拟集成电路与数字集成电路20
1.“与”门概念22
2.“或”门概念24
3.“非”门概念25
五、集成电路是怎样制造的?28
1.外延工艺29
2.扩散工艺30
3.氧化工艺31
4.光刻工艺31
5.蒸发工艺33
六、谈谈大规模集成电路40
1.大规模集成电路的含意40
2.制造大规模集成电路需要解决的几个关键问题43
3.大规模集成电路的现况及其应用48
4.大规模集成电路的发展动向51
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