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第1章　绪论1

1.1 电子技术技能实训性质和任务1

1.1.1 电子技术技能实训的性质1

1.1.2　电子技术技能实训的任务2

1.2 电子产品研制的一般过程2

1.2.1　确定电路设计指标与可行性预测2

1.2.2　电路设计与仿真分析3

1.2.3　画出电路图及生成PCB图9

1.2.4　印制电路板制作10

1.2.5　元器件准备10

1.2.6　装配、调试与指标测量10

1.2.7　工艺技术文件编写11

1.3 电子技术技能实训的基本要求11

本章小结13

思考练习题13

第2章　常用电子仪器的使用14

2.1 电子仪器的分类14

2.2 常用电子仪器的介绍与练习15

2.2.1　低频信号发生器15

2.2.2　DF2172B型双通道交流毫伏表18

2.2.3　示波器20

2.2.4　XFG-7型标准信号发生器29

2.2.5　稳压电源30

2.2.6　万用表31

2.2.7　HZ4832型晶体管特性图示仪34

2.2.8　XTD1252-BT3C RF宽带扫频仪41

2.3 仪器使用说明书的应用45

2.4　使用仪器的一般规则47

2.5 正确获取和处理数据48

本章小结49

思考练习题49

第3章　常用电子元器件介绍51

3.1 电阻器、电容器、电感器介绍51

3.1.1 电阻器的介绍51

3.1.2　电容器的介绍54

3.1.3 电感器与变压器的介绍58

3.2　二极管、晶体管介绍59

3.3 常用集成电路的识别与简单测试63

3.3.1 集成电路的型号及命名63

3.3.2　集成电路外形及引脚排列64

3.3.3　集成电路使用方法65

3.3.4　集成运算放大器的简单测试介绍66

3.4　特殊器件69

3.4.1　光电耦合器69

3.4.2　SMT片状元器件70

3.5 器件手册的应用72

3.5.1 正确使用器件手册的意义72

3.5.2　器件手册的基本内容72

3.5.3　器件手册的应用方法73

本章小结73

思考练习题73

第4章　电子装配工艺75

4.1 电路实验技术75

4.1.1 常用的两种面包板结构75

4.1.2　电子元器件的检验与筛选76

4.1.3　插接技术77

4.2 印制电路板制作技术78

4.2.1 敷铜板78

4.2.2　印制电路板上的干扰及抑制79

4.2.3　印制电路板元器件布局与布线82

4.2.4　手工自制印制电路板85

4.3　焊接技术87

4.3.1　焊接的基本知识87

4.3.2　手工焊接技术90

4.4 印制电路板的组装98

4.4.1　元器件加工98

4.4 2 印制电路板组装工艺的基本要求99

4.4.3　元器件在印制电路板上的插装100

4.4.4　元器件安装注意事项101

4.5　组装结构工艺102

4.5.1　组装工艺技术的发展102

4.5.2　组装的内容及方法103

4.5.3　组装结构工艺过程103

本章小结104

思考练习题105

第5章　调试技术106

5.1 调试前的准备106

5.1.1　技术文件的准备106

5.1.2　被测电子电路的准备107

5.1.3　测试设备及仪表的准备107

5.1.4　调试安全措施107

5.1.5　工具的准备108

5.1.6　器件的准备108

5.2 电子电路调试的一般方法及步骤108

5.2.1　调试电子电路的一般方法108

5.2.2　调试电子电路的一般步骤108

5.2.3　电子电路调试过程中的注意事项109

5.3 故障诊断的一般方法110

5.3.1　产生故障的原因110

5.3.2　故障诊断的一般方法111

5.4 电路基本性能指标的测量113

5.4.1　放大器放大倍数的测量113

5.4.2　放大器输入阻抗的测量114

5.4.3　放大器输出阻抗的测量115

5.4.4　放大器幅频特性的测量116

5.4.5　放大器动态范围的测量116

5.5 电子电路调试举例117

5.5.1 小信号单级放大电路调试117

5.5.2　数控直流稳压电源调试120

本章小结126

思考练习题126

第6章　模拟系统127

6.1 EDA技术简介127

6.1.1 EDA技术127

6.1.2　基于个人计算机的EDA软件128

6.2　低频功率放大器制作129

6.2.1　低频功率放大器的组成及原理129

6.2.2　低频功率放大器的仿真分析130

6.2.3　低频功率放大器制作过程132

6.2.4　电路制作、调试与指标测量133

6.3 直流稳压电源制作135

6.3.1　直流稳压电源135

6.3.2　电路制作、调试与指标测量137

6.3.3　装配注意事项138

6.4　信号发生器制作138

6.4.1　方波和三角波发生器的组成及原理138

6.4.2　方波和三角波发生器的仿真分析140

6.4.3　方波和三角波发生器的制作过程141

本章小结142

思考练习题142

第7章 数字系统——单片机技术应用144

7.1 单片机微处理器的简介144

7.2　MCS-51单片机的内部结构144

7.3　MCS-51的内部存储器145

7.3.1 内部数据存储器低128单元146

7.3.2　内部数据存储器高128单元147

7.4　MCS-51单片机的指令系统150

7.5　循环灯的制作153

7.5.1　循环的左移右移153

7.5.2　循环灯（利用取表方式）155

7.6　8路表决器的设计与制作157

7.7 LCD液晶显示器模块的应用164

7.7.1 20×2LCD接口规格164

7.7.2　LCD复位及初始化167

7.7.3 以文字型LCD显示字符168

7.7.4　以文字型LCD显示自创字型170

本章小结173

思考练习题173

第8章　数字系统——PLD技术应用174

8.1 可编程逻辑器件（PLD）概述174

8.2 VHDL硬件描述语言175

8.2.1 VHDL基本结构175

8.2.2 VHDL元素178

8.2.3 VHDL的主要描述语句182

8.3 MAX+plusⅡ软件使用说明185

8.3.1 MAX+plusⅡ概述185

8.3.2　使用MAX+plusⅡ软件开发可编程逻辑器件的基本步骤185

8.4　数字钟设计192

8.4.1　六十进制计数器192

8.4.2　十二进制计数器194

8.4.3　编辑数字钟196

本章小结198

思考练习题198

附录199

附录1 电路分析仿真软件multiSIM 2001199

附录2 印制电路板设计软件PROTEL 99213