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目录1

第1章Protel操作要点1

3-6制作一个简单的AT89C2051元件 51

1-1 Protel 99 SE几个实用设计操作2

1-1-1 新建文件2

1-1-2删除不必要的文件4

1-2 Protel 99 SE的设计组管理5

1-2-1分配系统管理员密码5

1-2-2增加和删除设计组成员6

1-2-3设置组成员权限6

1-3 Protel 99 SE工作环境自定义7

1-3-1 自定义菜单7

9-2-1 由向导创建光绘文件 218

1-3-2 自定义工具栏10

1-3-3 自定义快捷键12

1-4 Protel 99 SE的硬件配置要求14

1-5 小结14

第2章Protel 99 SE整体设计思路15

2-1 项目的提出16

2-2整体设计规划17

2-3原理图设计17

2-3-1 设置页面18

2-3-2添加元件18

2-3-3绘制原理图20

2-3-4命名并定义引脚封装22

2-4产生网络表23

2-3-5连线检查23

2-5 印制电路板设计24

2-5-1 设计板形25

2-5-2添加封装库29

2-5-3加载网络表30

2-5-5 印制电路板布线33

2-5-4印制电路板布局33

2-6错误检查35

2-7 小结36

第3章电路原理图元件及元件库的制作37

3-1-1 Miscellaneous Devices-ddb库简介38

3-1 电路原理图元件库38

3-1-2 Protel DOS Schematic Libraries-ddb库文件简介39

3-2新建原理图元件库40

3-3元件绘图工具简介41

3-3-1绘图工具栏简介41

3-3-2 IEEE工具栏简介42

3-4制作一个简单的开关44

3-5制作一个三态四缓冲器48

8-2-5 锡膏板层（Top Paste、Bottom Paste） 152

8-2-7钻孔板层（Drill guide、Drill Drawing） 153

3-7管理原理图元件库53

3-7-1 Component组合框54

3-7-2 Group组合框56

3-7-4 Mode组合框57

8-3-2 Display选项卡设置 157

3-8注意事项与技巧57

3-7-3 Pins组合框57

3-8-1 隐含引脚的处理57

3-8-2引脚排列无关性58

3-9小结58

第4章 电路原理图设计59

4-1 原理图设计步骤和基本原则60

4-2新建原理图文件61

4-3设置图纸环境61

4-4原理图连线工具栏64

4-5设计简单的四分频电路65

4-6设计简单的4×4行列式键盘控制71

4-7-1 自顶向下的设计方法75

4-7层次原理图设计75

8-8-2最近相邻原则 177

4-7-2 自底向上的设计方法79

4-8设计四端串行接口79

4-8-1设计父电路图80

4-8-2设计子电路图82

4-9设计Z80处理器84

4-10 ERC检查85

4-10-1 Setup选项卡86

4-10-2 Rule Matrix选项卡87

4-10-3 ERC检查报告88

4-10-4典型的ERC错误原因89

4-11 小结90

第5章报表和出图91

5-1生成网络报表92

5-2生成元器件清单94

5-3原理图打印98

5-4将原理图嵌入到Word99

5-5小结101

第6章印制电路板基础103

6-1 常用印制电路板材料104

6-2电路板制作方法105

6-2-1 普通单面、双面及多层印制电路板的制作工艺105

6-2-2简易单面板制作106

6-2-3简易双面板制作106

6-3 印制电路板的组装形式和加工的工艺流程107

6-3-2表面混装108

6-3-1 表面组装108

6-3-3再流焊和波峰焊110

6-4小结110

第7章制作自己的封装库111

7-1封装概述112

7-1-1 分立元件封装概述112

7-1-2 IC封装概述118

7-2封装设计准则122

7-2-1 THC焊盘设计122

7-2-2矩形片式元器件焊盘设计122

7-2-4 欧翼型引脚IC、SOP、QFP123

7-2-5 J型引脚IC(SOJ)、PLCC123

7-2-3 SOT焊盘设计123

7-3-3考虑机箱空间、热影响124

7-3-4考虑是否组装方便、焊接可靠、是否影响到器件性能124

7-3-2考虑器件成本124

7-3-1选择可易获得的封装124

7-3选择封装形式的基本原则124

7-3-5考虑方便测试和维修125

7-4新建元件封装库125

7-5使用向导设计引脚封装126

7-6手动设计引脚封装131

7-6-1手动设计引脚封装前的设置131

7-6-2手动设计引脚封装过程132

7-7元件封装设计实例l——Multiwatt 15元件135

7-8元件封装设计实例2——七段数码显示器141

7-9管理引脚封装库143

7-10需要特别注意的几个引脚封装144

7-10-1 可变电阻145

7-10-2 二极管146

7-10-3 晶体管146

7-11 小结147

第8章印制电路板设计149

8-1 印制电路板设计流程150

8-2-1信号板层（Top Layer,Bottom Layer,Mid Layer）151

8-2板层介绍151

8-2-4阻焊板层（Top Solder、Bottom Solder）152

8-2-3机构板层（Mechanical Layers）152

8-2-6丝印板层（ropOverlay、BottomOverlay）152

8-2-2内层板层（InternalPlane）152

8-2-8禁止布线板层（KeepOutLayer）153

8-2-9多级板层（MultiLayer）153

8-3 PCB电路参数设置154

8-3-1 Options选项卡设置155

8-3-5 Defaults选项卡设置160

8-3-4 Show/Hide选项卡设置160

8-3-3 Colors选项卡设置160

8-4利用向导设计板框161

8-5手动设计板框167

8-6加载、卸载封装库170

8-7加载网表与元件171

8-7-1加载网表与元件方法1171

8-7-2加载网表与元件方法2174

8-8整体布局的原则176

8-8-1流向原则176

8-8-8抵抗受力原则177

8-8-7易调节原则177

8-8-4抗干扰原则177

8-8-3均布原则177

8-8-6易维修原则177

8-8-5热效应原则177

8-8-11其他原则178

8-8-9易组装原则178

8-8-10安全原则178

8-9布局实例179

8-9-1自动布局179

8-9-2手动布局183

8-10布线的原则184

8-10-1连线精简原则184

8-10-2安全载流原则184

8-10-3电磁抗干扰原则185

8-10-4环境效应原则185

8-10-5安全工作原则185

8-10-6组装方便、规范原则185

8-10-7经济原则185

8-11自动布线186

8-11-1布线前的设置186

8-11-2自动布线193

8-12-1拆线194

8-12手动布线194

8-12-2修改走线195

8-12-3覆铜、包地、补泪滴198

8-12-4 3D仿真201

8-13 DRC202

8-14单面板设计实例203

8-15双面板设计实例204

8-16多层板设计实例205

8-17-1文档越存越大209

8-17 PCB设计常见问题和技巧209

8-17-2总是自动备份文件210

8-17-3 PCB完成后却发现原理图有误211

8-17-4方便设计的交叉参考211

8-17-5开一个方孔212

8-17-6等宽导线增加载流能力212

8-17-7更改覆铜212

8-17-8提高多层板布线空间的内层分割方案213

8-18小结214

第9章CAM数据报表215

9-1新建CAM文件216

9-1-1直接创建CAM文件216

9-1-2由PCB创建CAM文件217

9-2制作光绘文件报表217

9-2-2直接创建光绘文件223

9-2-3创建光绘数据报表224

9-3-1 由向导创建钻孔文件225

9-3制作钻孔文件报表225

9-3-2直接创建钻孔文件226

9-3-3创建钻孔报表227

9-4制作插件报表228

9-4-1 由向导创建插件文件228

9-4-2直接创建插件文件229

9-4-3创建插件报表230

9-5小结230

第10章可靠性设计231

10-1 PCB设计总体原则232

10-1-1正确性232

10-1-2可靠性232

10-1-3合理性232

10-1-4经济性232

10-2电磁抗干扰233

10-2-1接地233

10-2-2配置退藕电容233

10-2-3层叠设计原则234

10-2-4过孔设计235

10-2-5 降低噪声与电磁干扰的一些经验235

10-3热设计236

10-4小结236

第11章信号完整性分析237

11-1 SI概述238

11-1-1 传统的PCB板设计方法238

11-1-3 常见SI问题及解决方法239

11-1-2基于信号完整性的PCB设计239

11-2设置电路板结构240

11-2-1设置铜膜厚度240

11-2-2设置板层材质、厚度241

11-3设置SI分析规则241

11-3-1 飞升时间的下降沿（FlightTime-Falling Edge）242

11-3-2飞升时间的上升沿（Flight Time-Rising Edge）243

11-3-3阻抗约束（Impedance Constraint）243

11-3-5过冲的上升沿（Overshoot-Rising Edge）244

11-3-4过冲的下降沿（Overshoot-Falling Edge）244

11-3-6信号基值（Signal Base Value）245

11-3-7信号激励（Signal Stimulus）246

11-3-8信号上位值（SignalTop Value）247

11-3-9下降沿斜率（Slope-FallingEdge）247

11-3-10上升沿斜率（Slope-Rising Edge）248

11-3-1 1 供电网络标识（Supply Nets）249

11-3-12下降沿的下冲（Undershoot-Falling Edge）250

11-3-13上升沿的下冲（Undershoot-RisingEdge）250

11-4启用SI分析规则251

1l-5 设置R、C、L、IC等器件的映射类型252

11-6 SI分析253

11-7 SI反射仿真及优化255

11-8 SI串扰仿真及优化261

11-9 SI网络分析263

11-10 SI分析及修正实例264

11-11 SI模型的建立271

11-11-1转换IBIS模型271

11-11-2建立模型272

11-11-3分配模型引脚274

11-12小结274

第12章电路仿真275

12-1 仿真的基本流程276

12-2 Sim99仿真环境简介277

12-3设置和创建仿真元件278

12-3-1 SIM99中的仿真元件及设置278

12-3-2 SIM99中的激励源及设置289

12-3-3创建仿真元件298

12-4设置仿真方式及运行仿真303

12-4-1一般设置303

12-4-2静态工作点分析305

12-4-3瞬态分析306

12-4-4交流小信号分析307

12-4-5直流扫描分析310

12-4-6蒙特卡罗分析311

12-4-7参数扫描分析313

12-4-8温度扫描分析314

12-4-9傅立叶分析315

12-4-10传递函数分析317

12-4-11噪声分析318

12-4-12设置电路初始条件319

12-4-13高级设置320

12-5仿真波形分析及操作321

12-5-1 显示单个／多个波形单元321

12-5-2测量波形上节点间距322

12-5-3放大与还原323

12-5-4插入和删除波形单元324

12-5-5集中与分离波形单元325

12-5-6观察节点波形326

12-5-7波形函数的运算327

12-5-8设置两种显示模式329

12-6仿真实例331

12-6-1 二极管仿真331

12-6-2三极管放大电路仿真332

12-6-3加减运算电路仿真335

12-6-4积分运算电路337

12-6-5四分频数字电路仿真340

12-6-6方波发生器342

12-6-7 PWM转模拟电压仿真344

12-7小结347

附录A快捷键一览349

A-1 常用原理图命令快捷键350

A-2常用电路板命令快捷键350

附录B常用的针脚式元件封装351