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第1章 电子工艺基础1

1.1 电子工艺基本概念1

1.2 电子产品制造工艺流程简介5

1.2.1 电子产品的研发过程5

1.2.2 电子产品的工艺工作流程5

1.3 电子工艺的发展历程及趋势7

思考与练习题19

第2章 电子产品中常用元器件的检测10

2.1 电子元器件检测的基本方法10

2.2 电子元器件电气性能参数与检测原理12

2.2.1 电阻器及其检测12

2.2.2 电容器及其检测21

2.2.3 半导体器件及其检测27

2.2.4 电感器及其检测33

2.2.5 集成电路及其检测37

2.2.6 机电器件及其检测44

思考与练习题251

第3章 印制电路板的制作53

3.1 印制电路板制作工艺概述53

3.1.1 印制电路板基础知识53

3.1.2 印制电路板设计软件55

3.1.3 印制电路板设计流程57

3.1.4 印制电路板排版设计58

3.1.5 印制电路板制作工艺62

3.2 典型模拟电路PCB设计——音频功率放大器PCB设计69

3.2.1 设计要求69

3.2.2 原理图设计71

3.2.3 原理图库编辑90

3.2.4 封装库编辑94

3.2.5 电路板设计102

3.3 典型数字电路PCB设计——交通灯控制演示电路PCB设计117

3.3.1 设计要求117

3.3.2 原理图设计119

3.3.3 原理图库编辑126

3.3.4 封装库编辑126

3.3.5 电路板设计129

3.4 典型模数混合电路PCB设计——单片机最小系统PCB设计130

3.4.1 设计要求130

3.4.2 原理图设计132

3.4.3 原理图库编辑135

3.4.4 封装库编辑136

3.4.5 电路板设计136

思考与练习题3140

第4章 电子产品生产制造工艺141

4.1 电子产品生产过程概述141

4.2 电子产品的部件组装141

4.2.1 组装工艺的发展进程142

4.2.2 印制电路板元器件的插装142

4.2.3 焊接工艺基础145

4.2.4 部件的检查148

4.2.5 部件的调试148

4.3 整机装配150

4.3.1 整机装配工艺150

4.3.2 整机装配的基本原则150

4.3.3 整机装配和流水线作业法151

4.4 整机调试151

4.4.1 整机性能调试151

4.4.2 整机检验152

4.4.3 整机的型式试验153

4.4.4 调试安全153

4.4.5 调试仪器155

思考与练习题4157

第5章 典型电子产品的手工生产工艺——调幅收音机的手工制作159

5.1 产品简介159

5.2 产品的特点与实施方案164

5.3 元器件的检测与成型164

5.4 产品的手工插装与焊接166

5.4.1 元器件的手工插装167

5.4.2 印制电路板的手工焊接167

5.4.3 插装与焊接质量评价169

5.5 产品装配173

5.5.1 装配流程173

5.5.2 部件的装配173

5.5.3 整机装配174

5.5.4 整机总装质量的检验175

5.6 产品调试175

5.6.1 调试的主要指标175

5.6.2 调试的步骤176

5.6.3 整机电路的调试177

5.7 整机质量检验178

思考与练习题5180

第6章 典型电子产品的流水线制造工艺——5.5英寸电视机的生产182

6.1 产品简介182

6.2 产品的特点与实施方案184

6.3 元器件的检测185

6.3.1 常用元器件的检测185

6.3.2 特殊元器件的检测193

6.4 插装与焊接工艺198

6.4.1 主板的流水线手工插件198

6.4.2 主板的自动焊接200

6.4.3 主板的自动插装205

6.5 部件的准备与调试209

6.5.1 部件调试的主要指标209

6.5.2 前控板与管座板准备测试210

6.5.3 主板的调试212

6.5.4 主板的在线调试214

6.5.5 后壳组件的准备与测试217

6.6 整机装配与调试218

6.6.1 总装原则与要求218

6.6.2 整机装配220

6.6.3 整机调试220

6.7 整机质量检验222

思考与练习题6223

第7章 典型电子产品的现代生产工艺——手机生产工艺简介224

7.1 产品简介224

7.2 产品的特点与实施方案227

7.3 贴片元器件的识别与检测228

7.3.1 常用元器件的识别与检测228

7.3.2 特殊元器件的识别与检测231

7.4 产品的生产流程235

7.5 元器件贴装与焊接的SMT工艺237

7.5.1 锡膏涂敷工艺237

7.5.2 SMT元器件贴片工艺239

7.5.3 SMT涂敷贴片胶工艺244

7.5.4 印制电路板的组装及装焊工艺246

7.5.5 SMT焊接质量的检测方法250

7.6 产品调试技术简介255

7.6.1 调试系统结构256

7.6.2 板测与综合测试256

7.6.3 天线测试257

7.7 整机装配与质量检验258

思考与练习题7259

第8章 电子产品的静电防护260

8.1 静电的产生与危害260

8.2 电子器件的静电防护264

8.3 电子产品设计中的静电防护266

8.4 电子产品制造中的静电防护269

思考与练习题8271

第9章 电子技术文件272

9.1 电子技术文件概述272

9.2 产品技术文件273

9.2.1 产品技术文件的特点273

9.2.2 设计文件274

9.2.3 工艺文件276

9.3 电子技术文件中的图形符号277

9.3.1 常用符号277

9.3.2 元器件代号及标准278

9.4 原理图简介279

9.4.1 系统图279

9.4.2 电路图280

9.4.3 逻辑图283

9.4.4 流程图286

9.4.5 功能表图简介288

9.4.6 图形符号灵活运用288

9.5 工艺图简介289

9.5.1 实物装配图289

9.5.2 印制电路板图289

9.5.3 印制电路板装配图290

9.5.4 布线图291

9.5.5 机壳底板图292

9.5.6 面板图293

9.5.7 元器件明细表及整件汇总表294

思考与练习题9295

参考文献296