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第1章 印制电路板概述1

1.1基本术语1

1.2印制板的分类和功能2

1.2.1印制板的分类2

1.2.2印制板的功能2

1.3印制板的发展简史3

1.4印制板的基本制造工艺5

1.4.1减成法5

1.4.2加成法5

1.4.3半加成法6

1.5印制板生产技术的发展方向9

第2章 印制电路板的基板材料10

2.1印制板用基材的分类和性能10

2.1.1基材的分类10

2.1.2覆铜箔板的分类11

2.1.3覆铜箔层压板的品种和规格17

2.2印制板用基材的特性17

2.2.1基材的几项关键性能17

2.2.2基材的其他性能23

2.3印制板用基材选用的依据23

2.3.1正确选用基材的一般要求24

2.3.2高速电路印制板用的基材及选择的依据25

2.4印制板用基材的发展趋势31

第3章 印制电路板的设计33

3.1印制板设计的概念和主要内容33

3.2印制板设计的通用要求34

3.2.1印制板设计的性能等级和类型考虑34

3.2.2印制板设计的基本原则34

3.3印制板设计的方法36

3.3.1印制板设计方法简介36

3.3.2 CAD设计的流程36

3.4印制板设计的布局38

3.4.1布局的原则38

3.4.2布局的检查38

3.5印制板设计的布线39

3.5.1布线的方法39

3.5.2布线的规则39

3.5.3地线和电源线的布设41

3.5.4焊盘与过孔的布设43

3.6印制板焊盘图形的热设计44

3.6.1通孔安装焊盘的热设计44

3.6.2表面安装焊盘的热设计44

3.6.3大面积铜箔上焊盘的隔热处理45

3.7印制板非导电图形的设计45

3.7.1阻焊图形的设计45

3.7.2标记字符图的设计45

3.8印制板机械加工图的设计45

3.9印制板装配图的设计46

第4章 印制电路板的制造技术47

4.1印制电路板制造的典型工艺流程47

4.1.1单面印制板制造的典型工艺流程47

4.1.2有金属化孔的双面印制板制造的典型工艺流程48

4.1.3刚性多层印制板制造的典型工艺流程48

4.1.4挠性印制板制造的典型工艺流程48

4.2光绘与图形底版制造技术（印制板照相底版制造技术）50

4.2.1光绘法制作底版的技术50

4.2.2计算机辅助制造工艺技术59

4.2.3照相、光绘底版制作工艺62

4.3机械加工和钻孔技术68

4.3.1印制板机械加工特点、方法和分类68

4.3.2印制板的孔加工方法和分类69

4.3.3数控钻孔70

4.3.4盖板和垫板（上、下垫板）77

4.3.5钻孔的工艺步骤和加工方法79

4.3.6钻孔的质量缺陷和原因分析81

4.3.7印制板外形加工的方法及特点82

4.3.8数控铣切85

4.3.9激光钻孔及其他方法92

4.4印制板的孔金属化技术100

4.4.1化学镀铜概述100

4.4.2化学镀铜工艺流程101

4.4.3化学镀铜工艺中的活化液及其使用维护108

4.4.4化学镀铜工艺中的沉铜液及其使用维护114

4.4.5黑孔化直接电镀工艺134

4.5印制板的光化学图形转移技术137

4.5.1干膜光致抗蚀剂137

4.5.2干膜法图形转移142

4.5.3液态感光油墨法图形转移工艺155

4.5.4电沉积光致抗蚀剂工艺158

4.5.5激光直接成像工艺159

4.6印制板的电镀及表面涂覆工艺技术163

4.6.1酸性镀铜164

4.6.2电镀锡铅合金176

4.6.3电镀锡和锡基合金179

4.6.4电镀镍187

4.6.5电镀金195

4.7印制板的蚀刻工艺201

4.7.1蚀刻工艺概述201

4.7.2蚀刻液的特性及影响蚀刻的因素201

4.7.3蚀刻液的种类及蚀刻原理204

4.8印制板的可焊性涂覆210

4.8.1有机助焊保护膜210

4.8.2热风整平215

4.8.3化学镀镍金和化学镀镍221

4.8.4化学镀金225

4.8.5化学镀锡227

4.8.6化学镀银228

4.8.7化学镀钯228

4.9印制板的丝网印刷技术229

4.9.1丝网的选择229

4.9.2网框的准备233

4.9.3绷网235

4.9.4网印模版的制备238

4.9.5印料243

4.9.6丝网印刷工艺246

4.9.7油墨丝印、固化的工艺控制252

第5章 多层印制板的制造技术260

5.1多层印制板用基材261

5.1.1薄型覆铜箔板261

5.1.2半固化片263

5.1.3多层板制造用铜箔267

5.2内层导电图形的制作和棕化处理267

5.2.1内层导电图形的制作267

5.2.2内层导电图形的棕化处理267

5.3多层印制板的层压工艺技术270

5.3.1层压定位系统270

5.3.2层压工序277

5.4钻孔和去钻污282

5.4.1多层板的钻孔282

5.4.2去除孔壁树脂钻污及凹蚀处理282

5.5多层微波印制板制造工艺技术287

5.5.1多层微波印制板的应用现状288

5.5.2多层微波印制板技术简介288

5.5.3多层微波印制板的特性阻抗控制技术290

第6章 高密度互连印制板的制造技术294

6.1概述294

6.1.1 HDI板的特点294

6.1.2 HDI板的类型296

6.2 HDI板的基材297

6.2.1感光型树脂材料297

6.2.2非感光型树脂材料299

6.2.3铜箔299

6.2.4附树脂铜箔302

6.2.5 HDI板基板材料的发展状况303

6.3 HDI板的制造工艺流程303

6.3.1 I型和Ⅱ型HDI板的制造工艺流程303

6.3.2 HDI板的芯板制造技术305

6.3.3 HDI板的成孔技术306

6.3.4 HDI板的孔金属化310

6.3.5 HDI板的表面处理311

6.4 HDI板的其他制造工艺方法312

6.4.1 ALIVH积层HDI板工艺312

6.4.2埋入凸块互连技术（B2it） HDI板工艺312

6.5具有盲孔和埋孔的高密度多层印制板制造工艺314

6.5.1只有埋孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺314

6.5.2只有盲孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺314

6.5.3具有盲孔、埋孔和通孔结构的高密度多层印制板制造工艺315

第7章 挠性及刚挠结合印制板的制造技术316

7.1挠性印制板的分类和结构316

7.1.1挠性印制板的分类316

7.1.2挠性印制板的结构317

7.2挠性印制板的特点和应用范围318

7.2.1挠性印制板的性能特点318

7.2.2挠性印制板的应用范围319

7.3挠性印制板所用材料320

7.3.1绝缘基材320

7.3.2黏结材料320

7.3.3铜箔321

7.3.4覆盖层321

7.3.5增强板322

7.3.6刚挠结合印制板中的材料322

7.4挠性印制板设计对制造的影响323

7.5挠性印制板的制造工艺324

7.5.1双面挠性印制板制造工艺325

7.5.2刚挠结合印制板制造工艺329

7.6挠性及刚挠结合印制板的常见质量问题及解决方法334

第8章 几种特殊印制板的制造技术335

8.1金属芯印制板的制造技术335

8.1.1金属芯印制板的特点336

8.1.2金属基材336

8.1.3金属芯印制板的绝缘层及其形成工艺337

8.1.4金属芯印制板的制造工艺338

8.2埋入无源元件印制板的制造技术340

8.2.1埋入无源元件印制板的种类341

8.2.2埋入无源元件印制板的应用范围和优缺点341

8.2.3埋入无源元件印制板的结构342

8.2.4埋入平面电阻印制板的制造技术344

8.2.5埋入式电容印制板的制造技术350

8.2.6埋入平面电感器印制板的制造技术354

8.3埋入无源元件印制板的可靠性354

第9章 印制板的性能和检验357

9.1印制板的性能和技术要求357

9.1.1刚性印制板的外观和尺寸要求358

9.1.2其他类型印制板的外观和尺寸要求375

9.1.3印制板的机械性能381

9.1.4印制板的电气性能383

9.1.5印制板的物理性能和化学性能384

9.1.6印制板的其他性能386

9.2印制板的质量保证和检验387

9.2.1质量责任387

9.2.2检验项目分类387

9.2.3交货的准备、试验板和包装389

9.3印制板的可靠性和检验方法389

9.3.1印制板的可靠性390

9.3.2印制板的检验方法390

第10章 印制板的验收标准和使用要求391

10.1印制板验收的有关标准391

10.1.1国内印制板相关标准392

10.1.2国外印制板相关标准393

10.2印制板的使用要求395

第11章 印制板的清洁生产和水处理技术397

11.1印制板的清洁生产管理与技术397

11.1.1清洁生产的概念与内容397

11.1.2实现清洁生产的基本途径398

11.1.3实现清洁生产的技术途径399

11.2印制板生产的水处理技术400

11.2.1印制板用水的要求400

11.2.2水处理的相关术语和指标402

11.2.3纯水的制备403

11.3印制板的废水和污染物的处理408

11.3.1国家规定的废水排放标准408

11.3.2印制板工业废水和污染物的危害性409

11.3.3印制板生产中产生的主要有害物质及其处理方案410

11.3.4印制板的废水处理技术413

11.3.5高浓度有机废水的处理原理与方法415

11.3.6泥渣的处理方法416

11.3.7铜的回收416

11.3.8废气的处理416

第12章 印制板技术的发展方向419

12.1印制板技术发展路线总设想419

12.2印制板设计技术的发展方向420

12.3印制板基材的发展方向420

12.4印制板产品的发展方向421

12.5印制板制造技术的发展方向422

12.6印制板检测技术的发展方向422

附录A缩略语424

参考文献425